Apple、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンを開発中か

2017-08-24_00h03_35 IT総合
リーカーの有没有搞措氏(@L0vetodream)が、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンが登場することを示唆するような投稿を行いました。
2つのSiPを1パッケージ化?
有没有搞措氏(@L0vetodream)がTwitterに、2つのシステム・イン・パッケージ(SiP:System in Package)を1パッケージ化した、新しいAppleシリコンの存在を示唆するような投
Source: グノシーIT

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