アップルのAR / VRヘッドセット、競合品を2~3年先行する処理性能か

2017-08-24_00h03_35 IT総合
米アップル事情に詳しい「天風国際証券(TF International Securities)」アナリスト郭明錤(ミンチー・クオ)氏のレポートによると、アップルのAR(拡張現実) / MR(複合現実)ヘッドセットには、4nmおよび5nmプロセスで生産された2つのプロセッサが搭載され、どちらのチップにもABF(味の素ビルドアップフィルム)基板が採用されているとのこと。プロセッサは台積電(TSMC)、
Source: グノシーIT

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