QualcommのM1/M2対抗チップの製造に進展〜Appleのサプライヤーと契約か

2017-08-24_00h03_35 IT総合
Qualcommが、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」の製造に向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。
M2の製造にも関与するASE Technology
ASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)や、Apple製品向けWi-Fiモジュール
Source: グノシーIT

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