Intelが次世代パッケージとして採用を目指す「ガラスコア基板」の詳細を公開

Intelは9月18日(米国時間)、サンノゼで開催される「Intel Innovation 2023」にあわせて、同社のGlass Core Substrate(ガラスコア基板)の現在までの開発状況について、その詳細を説明した。
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元々2023年5月に突如開催された「Advanced Packaging」に関するオンライン説明会におけるロード
Source: グノシーIT

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