SEMICON Japan 2016 – 東芝が語った3D NANDの今後の戦略

●3D NANDの200層積層に挑む東芝
図1 東芝 代表執行役副社長でストレージ&デバイスソリューション社 社長の成毛康雄氏 (提供:SEMI)
2016年12月14日に東京ビッグサイトにて

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