PALTEK、「JAPAN PACK 2019」(10/29~11/1)に出展 Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案 ~「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs達成に貢献~

2017-08-24_00h03_35 iPhone・android
株式会社PALTEK(本社:横浜市港北区、代表取締役社長:矢吹 尚秀、証券コード:7587、以下 PALTEK)は、2019年10月29日(火)~11月1日(金)まで、幕張メッセで開催されるJAPAN

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