Western Digitalとキオクシア、112層積層プロセス採用の3D NAND「BiCS5」発表

TLCだけでなくQLC NANDフラッシュも計画中 ウエスタンデジタル、BiCS5 3D NAND技術でストレージ分野のリーダーシップを強化 https://www.westerndigital.co

リンク元