サムスンがメモリのスケーリング課題に対応！ 極端紫外線を利用した新技術

ナノスケールで微細化するDRAM製造において、複雑なチップパターンを正確に複製して詰め込む技術が求められてきた。
サムスンは、DRAMスケーリングの課題を克服すべく、製造プロセスに極端紫外線（EUV）

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