IBMが5nmプロセスのチップ製造に成功、世界初のEUVリソグラフィ実用化へ

「半導体の集積密度は18カ月で2倍になる」という経験則の「ムーアの法則」が成り立たなくなっているとささやかれている半導体製造で、IBMが世界初の5nmプロセスのチップの開発に成功したと明らかにしました

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