WD、512Gbit 64層3D NANDのパイロット生産を開始 – 2017年下期の量産を計画

Western Digital(WD)は2月6日(米国時間)、512Gビット 3ビットセル(X3)の64層3D NAND(BiCS3)チップのパイロット生産を三重県の四日市工場にて開始したと発表した。

リンク元