ソニー、クラウドとの連携が可能なFeliCaの次世代チップを開発

ソニーは、FeliCaで用いる次世代ICチップを開発。今年11月頃から量産を開始するとともに、搭載カード製品を提供予定。
Source: 週刊アスキー

リンク元