高密度実装可能な新パッケージのフォトリレーを発売=東芝〔BW〕

【ビジネスワイヤ】東芝デバイス＆ストレージは、高密度実装可能な新パッケージのフォトリレー３種を発売したと発表した。新パッケージＰ－ＳＯＮ４採用の新製品は実装面積が７．２平方ミリで、２．５４ＳＯＰ４パッ

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