ソニーがクラウド連携を可能にした非接触ICカード技術「FeliCa」搭載、次世代ICチップを開発

2017-08-24_00h03_35 IT総合
※カードの印刷はサンプル。
ソニーは、FeliCa Standard非接触ICカード向けの次世代ICチップを開発した。
新ICチップは、現行のFeliCa Standard ICチップと互換性を保ちつ

リンク元

コメント

タイトルとURLをコピーしました