半導体製造の8つの工程 第3回 ウェハに回路を描く「リソ工程」 IT総合 2020.11.18 前回は、半導体製造の8工程のうち2つ目にあたる酸化工程を取り上げ、ウェハを強力に保護する酸化膜がどのように作られるかについて紹介しました。FOWLPの進化を支える電解めっき技術さて、ウェハの表面にリンク元
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