半導体製造の8つの工程 第3回 ウェハに回路を描く「リソ工程」

2017-08-24_00h03_35 IT総合
前回は、半導体製造の8工程のうち2つ目にあたる酸化工程を取り上げ、ウェハを強力に保護する酸化膜がどのように作られるかについて紹介しました。FOWLPの進化を支える電解めっき技術
さて、ウェハの表面に

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