独ウィンドミューラー&ヘルシャー社バーチャルEXPO開催(6月22日~23日)~軟包装パッケージの未来を示唆~ iPhone・android 2021.06.10 独ウィンドミューラー&ヘルシャー社(独W&H社)が2021年6月22日~23日に、軟包装パッケージに関する仮想空間での大規模な展示会を開催いたします。画像1: https://www.atリンク元
コメント