アプライドマテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアスインテグレーションを加速

マーケティング

2021.12.24

[アプライドマテリアルズジャパン株式会社]
研究開発協力の5年間延長に合意、シンガポールに共同設置したCenter of Excellence in Advanced Packagingの拡張も