スピントロニクス素子で従来品の500倍という世界最高感度のフィルム型ひずみゲージを製作、仮想現実などでの応用に期待

（a）引っ張り試験機でプラスチックフィルム（フレキシブル基板）上の磁気トンネル接合を引っ張っている様子（上）と、試料の模式図（下）。（b）磁気トンネル接合の素子抵抗の引っ張りひずみによる変化。挿入図は

リンク元