半導体製造装置の納期は18~30か月、半導体生産能力増強に課題 TrendForce調べ

TrendForceによると、半導体製造装置のリードタイム(納期)は現在、最大18〜30か月となっており、2023年におけるファウンドリの生産能力は前年比8％増にとどまる可能性が高いという。
2022

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