サムスン電機がADAS向け車載グレードFC-BGAを開発

Samsungグループの電子部材メーカーであるSamsung Electro-Mechanics(サムスン電機)が、先進運転支援システム(ADAS)向け車載用半導体パッケージ基板となる「FC-BGA(

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