TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める

2017-08-24_00h03_35 IT総合
TSMCの3(ナノメートル)nmプロセス「N3B」で2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%と圧倒的な占有率であることが明らかになりました。
 
TSMCの3nmプロセスでは、iPh

リンク元

コメント

タイトルとURLをコピーしました