Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表

2017-08-24_00h03_35 ガジェット総合
2023年12月9日～13日までサンフランシスコで開催されたIEEE(米国電気電子学会)国際電子デバイス会議(IEDM)で、Intel・Samsung・TSMCがCMOSメモリを小型化するための技術「

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