中国の半導体メーカー・SMICがアメリカの規制を乗り越えてファーウェイのHiSiliconが設計した5nmプロセスのチップを製造することが明らかに ガジェット総合 2024.02.07 2019年頃から続くアメリカ主導の経済制裁の結果、中国では諸外国と比べて半導体製造技術において後れを取っています。しかし、中国最大手のチップメーカーであるSMICに、通信機器メーカーのHuaweiが提リンク元
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