容量・転送速度とも50％以上向上したAI処理向け12層メモリ、Samsung「HBM3E 12H」発表

TC NCF技術により厚さは従来の8層モデルと同等 Samsung Electronics Co., Ltd,（本社：韓国）は2024年2月27日（現地時間）、業界初となる12層HBM3Eメモリ「HB

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