アップル幹部が台湾のTSMCを訪問、最先端チップを確保へ ガジェット総合 2024.05.23 アップルの最高執行責任者(COO)のジェフ・ウィリアムズ(Jeff Williams)氏が、次期2nmプロセスのチップ供給を確保するため、台湾のTSMCを訪問したと経済日報(Economic Dailリンク元
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