次世代パワー半導体とは?SiCとGaNが台頭、高耐電圧・低損失の理由も解説

2017-08-24_00h03_35 IT総合
次世代パワー半導体とは、一般的なSi(シリコン)のパワー半導体よりも高耐電圧・低損失な、SiCやGaNなどの新素材から作られるパワー半導体だ。急速なデジタル化が進む中でさらなる技術革新が求められている

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