次期「iPhone 17」、最新の3nmプロセスをチップに導入!?

次期「iPhone 17」シリーズに搭載される「A19／A19 Pro」チップには、台湾の半導体メーカーのTSMCで最新となる第3世代3nmプロセス「N3P」が導入される予定だと、アナリストのジェフ・

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