IEDM 2024でインテルが1枚のウェハーから1万5000個以上のチップレットを数分で切り出す技術を発表

IT総合
インテルはIEDM 2024で発表する内容の事前説明会を開催。最新トランジスター技術や先端パッケージング技術をチラ見せした。
Source: 週刊アスキー

リンク元

コメント

タイトルとURLをコピーしました