世界初のTSV技術適用3次元フラッシュメモリーを試作=東芝〔BW〕

【ビジネスワイヤ】東芝は、世界で初めてＴＳＶ（シリコン貫通電極）技術を用いた３ビット／セル（ＴＬＣ）の３次元フラッシュメモリー「ＢｉＣＳ　ＦＬＡＳＨ」を試作したと発表した。電力効率はワイヤボンディング

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