注目される新パッケージ技術「FOWLP」 – 東芝が語った今後の方向性

●半導体業界が注目するFOWLP技術とは何か?
図1 東芝技監の明島周三氏 (出所:半導体パッケージ展Webサイト)
「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」は半導体実

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