Western Digital、1.33Tbの96層QLC 3D NANDチップをサンプル出荷

米Western Digitalは7月19日(現地時間)、同社が製造する3D NANDフラッシュメモリの第2世代となる「4ビットセル 96層 3D NAND」(BiCS4チップ)のサンプル出荷を開始し

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