インテル、3Dチップ構成技術「Foveros」発表。CPU･GPU積層で省スペース・高性能化

ガジェット総合

2018.12.13

12月12日、インテルが「Architecture Day」イベントを開催し、次世代のCPUアーキテクチャーに用いる"3Dチップ"構築技術「Foveros」を発表しました。
近年チップ内にトランジ