Western Digital、2017年後半に512Gbitの64層3D NANDチップを量産へ

米Western Digitalは6日(現地時間)、512Gbitの64層3D NANDチップ「BICS3」のパイロット生産を三重県四日市工場で開始したと発表した。2017年後半の量産を予定する。

リンク元