レノボ、第5世代ThinkPad X1 Carbonなどで"低温ハンダ付け"プロセスを採用

IT総合

2017.02.08

レノボ・ジャパンは7日、PC製造時のエネルギー削減と電子部品の信頼性を高める新しい「低温によるハンダ付け」(LTS:Low Temperature Solder)プロセスを開発したと発表した。Thin