Huawei、世界初の5Gモデム内蔵チップ「Kirin 990」を発表 IT総合 2019.09.09 Huaweiは、新型チップセット「Kirin 990」を発表した。中略ワンチップ化したことで、実装のための「スペースを節約できる」といい、2チップのものに加え、36%程度小型化できる。Kirin リンク元
コメント