日立ハイテク、半導体製造での欠陥を発見・分類する高速SEMを発表

日立ハイテクノロジーズは3月8日、半導体製造過程にて生じた欠陥の発見・分類を行う高速レビューSEMの新製品「CR6300」を発表した。
同製品は、ステージの制御方式を改良し従来比3倍の高速化を図った

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