ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ「5811シリーズ」製品化

京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、ウェアラブルデバイス向けに、省スペースで大電流と高い堅牢性を実現する0.35mmピッチ基板対基板コネクタ「5811シリーズ」を製品化し、9月1日より順次、サンプル

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