半導体製造の8つの工程 第4回 半導体回路の道を作る「エッチング工程」

2017-08-24_00h03_35 IT総合
前回は、半導体製造の主な8段階のうち第3段階であるフォトリソ工程について紹介しました。NIMS、5G向け高集積発振器に適用可能なGaN MEMS振動子を開発
ウェハ表面にフォトレジストで回路パターン

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