半導体製造の8つの工程 第6回 構造を電気的に接続する「配線工程」

半導体製造の6つ目の工程となる、構造を電気的に接続する「配線工程」を紹介します。NIMS、5G向け高集積発振器に適用可能なGaN MEMS振動子を開発
半導体は、伝導体と非伝導体または絶縁体の間で電

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