パナソニック、車載部品の実装信頼性と生産性を向上させる「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化 IT総合 2021.03.02 パナソニックは3月2日、高い実装信頼性を必要とする大サイズの半導体パッケージでも素早く実装補強ができる「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化し3月より量産を開始すると発表しリンク元
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