VIA、【香港エレクトロニクス・フェア2017（春）】で薄型ボディの『Vpai Slide 720°カメラプラットフォーム』発表

VIA Technologies, Inc.は、4月13日（木）から16日（日）までの期間香港コンベンション＆エキシビションセンターで開催中の【香港エレクトロニクス・フェア2017（春）】にて、薄型ボ

リンク元