VIA、【香港エレクトロニクス・フェア2017(春)】で薄型ボディの『Vpai Slide 720°カメラプラットフォーム』発表

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VIA Technologies, Inc.は、4月13日(木)から16日(日)までの期間香港コンベンション&エキシビションセンターで開催中の【香港エレクトロニクス・フェア2017(春)】にて、薄型ボ

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