半導体の微細化を継続していくための材料工学 第2回 配線スケーリングを3nm以降に進める上での課題

前回は先端ロジックのスケーリングに向けて克服すべきトランジスタの設計上および物理上の制約を論じた。これを受けて、今回はICチップを構成する個々のデバイスに信号と電気を通す配線を取り上げ、その主なスケー

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