高硬度材加工用（微細加工）ソリッドボールエンドミル「2KMB」を発売

京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、精密部品や金型の微細加工に使用するソリッドツールの新製品として、高硬度材加工用（微細加工）ソリッドボールエンドミル「2KMB」を開発し、本年9月21日（

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