RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発

京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、独自のセラミック多層構造により、超小型で長い通信距離を実現するRFIDアンテナ内蔵セラミックパッケージを開発し、本年5月より本格量産を開始いたします。当社は、長年

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