理研など、接着剤なしで高分子フィルム上の金電極同士を直接接続する技術を開発

理化学研究所(理研)、早稲田大学(早大)、東京大学(東大)の研究チームは12月23日、接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術「水蒸気プラズマ接合」の開発に成功した

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