アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速

[アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社]
研究開発協力の5年間延長に合意、シンガポールに共同設置したCenter of Excellence in Advanced Packagingの拡張も

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