Intel・AMD・Microsoft・TSMC・Samsungなどがチップレットの新規格を策定する「UCIe」コンソーシアム設立を発表

IntelやAMD、Arm、Qualcomm、TSMC、Samsungなどの半導体企業や、MicrosoftやMetaなどのテック企業が集まり、別プロセスで生産したコンポーネントを組み合わせて1つのS

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