iPhone14用A16に採用している最新パッケージ、Android用チップにも提供 IT総合 2022.04.22 IT之家が、TSMCはiPhone14シリーズ用A16に採用する最新パッケージ、「InFO(Integrated Fan-Out」を、QualcommやMediaTekのモバイル用チップにも提供するこリンク元
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