iPhone14用A16に採用している最新パッケージ、Android用チップにも提供

2017-08-24_00h03_35 IT総合
IT之家が、TSMCはiPhone14シリーズ用A16に採用する最新パッケージ、「InFO(Integrated Fan-Out」を、QualcommやMediaTekのモバイル用チップにも提供するこ

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