北大、プリンテッドエレクトロニクスのインク・ペースト用銅微粒子を開発

●プリンテッドエレクトロニクスに銅を用いる際の課題はんだによる接合強度を上回る大面積無垢銅基板同士の焼結接合技術、阪大などが開発
北海道大学(北大)は5月23日、低温焼成によって導電薄膜や接合に用いる

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