TOWA社長 岡田博和氏 ―― トップに聞く

半導体製造の後工程で用いる樹脂封止（モールディング）装置で世界シェア首位を握るTOWA。半導体チップやワイヤーを樹脂で包んで保護するために欠かせない装置で、スマートフォンやパソコンのほか、車載半導体関

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