理科大、2000°C以上の耐熱性と高耐酸化性を有する複合材料の開発に成功

2017-08-24_00h03_35 IT総合
●低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のパワーデバイス向け接合材料、NEDOなどが開発
東京理科大学(理科大)は11月17日、ジルコニウム(Zr)とチタン(Ti)合金をベースとした炭素繊維強化超高温セ

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