理科大、2000°C以上の耐熱性と高耐酸化性を有する複合材料の開発に成功 IT総合 2022.11.18 ●低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のパワーデバイス向け接合材料、NEDOなどが開発東京理科大学(理科大)は11月17日、ジルコニウム(Zr)とチタン(Ti)合金をベースとした炭素繊維強化超高温セリンク元
コメント